一款PCB电路板设计主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。那么这些步骤都有哪些需要注意点呢？小编带你细品，一定要细品！

抗干扰问题是现代电路设计中一个很重要的环节，它直接反映了整个系统的性能和工作的可靠性。印制电路板的抗干扰设计与具体电路有着密切的关系，接下来，我们就PCB抗干扰设计的几项常用措施做一些说明。

在PCB电路板生产过回焊炉容易发生板弯及板翘，那么如何防止PCB电路板过回焊炉发生板弯及板翘，bob代理达PCB下面就为大家详解下：1.降低温度对PCB电路板应力的影响。

无线路由器同其他无线产品一样属于射频(RF)系统，需要工作在一定的频率范围之内，才能够与其他设备相互通讯，2.4GHz是早期无线路由器普遍采用的频段之一，普及率极高。

沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定，光亮度好，镀层平整，可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段：前处理（除油，微蚀，活化、后浸），沉镍，沉金，后处理（废金水洗，DI水洗，烘干）。