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技术能力

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Manufacturing Capability 工程能力
No.
Items
Capability
1
Layer 层数
2-24层
2
Maximum panel Size 最大生产PNL长宽尺寸
22"×28.5"
3
Board thickness 板厚
0.40~4.0mm
4

Minimum line width/spacing 最小成品线宽/线距

0.065mm
5
Minimum line width tolerance 最小成品线宽公差
+/-10%
6
Minimum finish hole size 最小成品孔径
0.10mm
7
Hole wall copper thickness 孔壁铜厚
>=0.6mil
8
Maximum copper thickness in pattern 最大导线成品铜厚
210um
9
Hole size tolerance of PTH 金属化孔径公差
0.05mm
10
Hole size tolerance of NPTH 非金属化孔径公差
0.025mm
11
Aspect Ratio 板厚孔径比
10:1
12
Hole Position Accuracy 孔与孔的位置公差
±0.05mm min
13
Outline Tolerance 外形尺寸公差
±0.05mm
14
Minimum Soldermask Dam 最小阻焊焊桥
0.065mm
15
Minimum Legend Printing Width 最小丝印字符线宽度
0.10mm
16
Insulation Resistance绝缘电阻
10000MΩ
17
Thermal Shock 热冲击
288℃*10s 3 times
18
Warpage and Bend 扭曲和弯曲
0.50%
19
Dielectric Strength  抗电强度
2000V
20
Peelable Strength  抗剥离强度
Hoz:1.17kg/cm,1oz:1.4kg/cm,2oz:1.98kg/cm,
21
Soldemask Abrasion  阻焊剂硬度
6H pencil
22
Fire Resistance  阻燃性
94V-0
23
Impedence Control  阻抗控制
8-10%
24
Alignment Tolerance For Multi-layer多层板层间对位公差
0.075mm
25
Minimum Space for Dielectric Layer Thickness最小介质层间距
0.05mm
26
Minimum Tolerance for Dielectric Layer Thickness介质层厚最小公差
±10%
27
Surface Finishing 表面处理
Hasl;Hasl LF;OSP;Immersion Gold;Immersion Tin;Immersion Silver;Gold Finger;Peelable SM;Carbon Ink